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스페이스X 저궤도 위성.[사진 = 스페이스X]LG이노텍이 스페이스X에 위성용 기판 공급에 성공할 경우 빠르게 성장할 저궤도(LEO) 위성 시장 공급망에 올라타게 된다.스페이스X가 미래 산업으로 추진하고 있는 우주 인공지능(AI) 데이터센터 시장에까지 연결될 가능성도 점쳐진다.

다만 스페이스X의 공격적인 목표에도 불구하고 기술 및 재무 부담 등으로 스타링크와 우주데이터센터 현실화까진 10년 이상의 시간이 걸린다는 분석도 있다.실제 계약으로 이어지더라도 매출 및 영업이익 등 실적에 유의미한 성과로 나타나기엔 시간이 필요하다는 평가다.

저궤도 위성에서는 지상 기지국과 스마트폰,차량,파워볼 얼마선박 등 단말기 간 데이터를 송수신하는 통신 장비에 RF-SiP 기판이 핵심 부품으로 사용된다.신호 손실을 최소화하고 장거리에서도 안정적인 무선 통신을 구현하는 역할을 맡는다.

LG이노텍은 글로벌 RF-SiP 시장 점유율 1위 기업이다.스마트폰 등에 주로 탑재돼온 RF-SiP 분야에서 축적한 초정밀 패키징 기술과 대량 생산 역량을 바탕으로 위성통신용 제품 개발에도 속도를 내고 있다는 평가다.

공급이 성사될 경우 이는 단순한 고객사 확대 이상의 의미를 갖는다.스마트폰 중심이던 RF-SiP 사업을 저궤도 위성통신과 항공우주 분야까지 확대하면서 고부가가치 사업 비중을 높이는 전환점이 될 수 있어서다.

업계에서는 위성 통신용 RF-SiP가 일반 스마트폰용 제품보다 훨씬 높은 기술 신뢰성과 내구성이 요구되는 만큼 수익성도 높은 제품군으로 거론된다.특히 저궤도 위성용 통신기판은 영업이익률이 두 자릿수에 달하는 고부가가치 제품으로 알려져 있다.

LG이노텍은 이미 글로벌 빅테크 기업의 저궤도 위성 프로젝트에 통신용 기판을 공급하며 공급 실적을 확보한 것으로 전해졌다.이러한 레퍼런스(납품 이력)를 기반으로 스페이스X 공급 논의도 진행됐을 것이란 게 업계의 평가다.

업계에서는 이번 협력이 성사될 경우 LG이노텍이 스마트폰 중심 RF-SiP 시장을 넘어 우주항공 통신부품 공급망에서도 글로벌 입지를 확보하는 계기가 될 것으로 보고 있다.특히 스페이스X는 위성 부품의 품질과 신뢰성 기준이 매우 까다로운 것으로 알려져 있다.스페이스X 공급이 이뤄진다면 기술력을 입증하는 대표 레퍼런스로 활용될 수 있다는 평가다.

스페이스X는 스타링크 서비스를 위해 현재 약 1만기의 저궤도 위성을 운용하고 있으며 올해 초 미국 연방통신위원회(FCC)로부터 차세대 위성 7500기를 추가 배치할 수 있는 승인을 받았다.향후 위성망이 최대 1만5000기 규모로 확대될 경우 위성 한 기당 탑재되는 RF 통신모듈과 통신기판 수요도 지속적으로 증가할 것으로 전망된다.

골드만삭스 리서치는 지난해 저궤도 위성 시장이 2024년 150억달러 규모에서 2035년까지 1080억달러로 성장할 것으로 예상해다.스페이스X의 스타링크가 성장을 주도하고 있지만 아마존의 위성 서비스 레오 등이 사업자로 등장하고 있으며,중국에서도 공격적으로 저궤도 위성을 발사할 것으로 예상된다.

앨런 창 골드만삭스 애널리스트는 “위성 인터넷 기술은 주류 기술이 될 것이며,파워볼 얼마궁극적인 활용 사례는 향후 6G 통신이 될 것으로 예상한다”고 분석했다.골드만삭스는 저궤도 위성 인터넷 이용료가 월 16달러까지 떨어질 수 있다고 예상했다.

LG이노텍 RF-SiP 기판.[사진 = LG이노텍]저궤도 위성통신은 스마트폰 직접 위성통신을 비롯해 자율주행차,파워볼 얼마국방,선박·항공 인터넷 등 활용 분야가 빠르게 확대되고 있다.AI 시대 데이터 연결 수요가 폭증하면서 지상 통신망을 보완하는 차세대 통신 인프라로 주목받고 있다는 분석이다.

스페이스X는 장기적으로 우주에 AI데이터센터 구축을 하는 것을 목표로 하고 있다.데이터센터 역할을 하는 위성 100만기를 띄우겠다며 당국에 승인을 요청하기도 했다.다만 문제는 상용화까지는 걸리는 시간이다.또 지난달 상장한 스페이스X의 재무상태에 대한 우려도 높다.기업가치가 2조달러에 달하는 거대 기업이지만 계속 적자를 기록하고 있으며,앞으로 AI 인프라 투자를 위해 대규모 투자도 예정돼 있다.

LG이노텍은 AI 반도체 시대를 맞아 서버용 FC-BGA와 AI 메모리용 FC-CSP 등 첨단 반도체 기판 사업을 적극 확대하고 있다.AI 반도체를 넘어 위성통신까지 첨단 기판 적용처를 넓히며 신규 성장 시장 공략에 속도를 낼 것으로 전망된다.